Qualcomm Q2 营收获利再度刷新纪录

2020-06-08 303人围观

高通于美国圣地牙哥时间4月18日发布,截至2012年3月25日为止2012年第二季财报,包括营收和每股盈余双双创新高,主要归功于全球3G/4G终端装置需求强劲。此外,高通通讯科技(Qualcomm CDMA Technologies)本季宣布几项新产品,包括第三代LTE晶片组、802.11ac解决方案系列、使用最新图形技术的Snapdragon S4 Pro处理器。高通公司董事长兼执行长Paul Jacobs指出五大成长动能:

第一,全球智慧手机需求强劲。根据Gartner报告显示,全球智慧型手机销量将在2014年超过10亿台。其中,欧洲首款LTE智慧型手机也已在第二季推出,而美国Verizon也计划在2012年发表4G LTE智慧型手机 。

第二,2G用户转移至3G的趋势依然方兴未艾,尤其是在新兴市场。根据Wireless Intelligence,新兴市场的3G连线装置数量在本季增加至8.5亿台,比去年同期成长近45%。此外,中国大陆的行动连线数目最近突破10亿,其中只有24%是3G连线 (包括CDMA2000 1X),代表3G在此一重要市场仍有相当成长空间。根据Gartner统计,2011年新兴市场的智慧手机销售量与2010年相比几乎增加一倍,对于高阶智慧手机与平价智慧手机需求同样强劲。

第三,手机以外的装置(包括3G与4G非手机装置)以及快速发展的运算市场为Snapdragon带来新机会。此外,平板电脑成长以及微软计画支援以ARM为基础的 Windows解决方案,使得运算市场处于转变时期。根据业界分析师预估,平板电脑与手提电脑的年出货量将在2016年超过6.5亿台。高通正在增加对于行动运算的投资,投资成长幅度超过营收成长,以期掌握此一新商机。

第四,持续布署先进网路科技。营运商正在思索网路数据需求的显着成长,预计未来十年内将成长高达1,000倍,因此他们需要布署多种网路技术以因应此一挑战。我们正在投资研发多元技术,协助营运商增加频宽以支援数据需求成长。

第五,这是一个万物互连的时代,高通正研发各种独特科技以因应物连网的成长。

此外,我们在第二季MSM晶片组的总出货量达1.52亿组,较去年同期增加29%,主要成长动能来自对整合型智慧型手机解决方案与进阶数据机的需求增加。Snapdragon骁龙处理器出货量较去年同期增加超过70%,主要驱动力为Snapdragon骁龙处理器全产品线的成长。目前已有超过370款採用Snapdragon骁龙处理器的装置推出,并有超过400款装置正在设计中,其中超过150款採用Snapdragon S4晶片组。

此外,28奈米晶片持续供不应求,所以我们正透过增加营运支出,并与晶圆合作伙伴密切合作,推动28奈米处理器的扩大供应,以维持高通在处理器解决方案的领导地位。

在发展高通参考设计 (QRD) 计划方面,我们将持续投资以支持新兴市场的低阶智慧型手机。此外,中国大陆市场Snapdragon骁龙 S1 MSM7x27A晶片组出货量季增率,有两位数的强劲成长。在上一个季度已经有十家OEM厂商推出採用高通参考设计产品,我们预期将有更多採用QRD的装置将陆续推出。高通将持续拓展QRD,包括在第三季底前推出新的双核Snapdragon骁龙处理器晶片组MSM8x25。

在新产品发表方面,我们在今年二月于巴塞隆纳举行的世界行动大会,包括华硕、宏达电、华为、联想与Panasonic等主要OEM厂商都宣布推出首批採用Snapdragon S4四核心装置。另外,我们展出S4 Snapdragon MSM8960 Pro,此款处理器整合全新高效能、可程式化的Adreno 320 GPU,可提供高阶行动装置使用。我们并宣布推出与展出802.11ac WiFi解决方案,以及一系列11ac晶片组,可供行动、运算、消费性产品以及家庭与企业网路使用。此外,大部份採用S4处理器的客户,会在产品设计中引进高通的全新整合连线方案,这种方案涵盖数位WiFi、GPS、蓝芽与FM。

总而言之,高通在本季营收与每股盈余创下新高,相当看好3G与3G/4G多模智慧型手机和行动运算装置的持续成长,同时也将增加营运费用以加速28奈米晶片组的供应,持续朝着业界领导晶片解决方案供应商的目标大步迈进。

MSM晶片组总出货量较去年同期增加29%,主要来自对整合型智慧型手机解决方案与进阶数据机需求增加Snapdragon骁龙处理器出货量较去年同期增加超过70%,主要来自Snapdragon全产品线的成长持续投资高通参考设计(QRD)以支持新兴市场低阶智慧型手机;Q3前推出新的双核Snapdragon骁龙处理器晶片组MSM8x25

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